第八百七十七章 碳基芯片突破的希望
第八百七十七章 碳基芯片突破的希望 (第1/2页)办公室中，徐川挂断了和赵光贵的通话后，迅速拨通了郑海的电话。
“郑海，帮我安排一趟回金陵那边的航班。”
电话对面，郑海沉稳的声音传来：“什么时间？很急吗？”
徐川想了想，道：“越快越好吧，那边有个研究需要过去看看。”
现在已经是阳历的一月中旬了，再有十来天的时间，就到了除夕春节，原本他是打算在CRHPC这边呆几天，然后便直接回家过年的。
但现在看来，他还得再回一趟星海研究院那边。
这次的新发现，可能会对碳基芯片领域的研究起到重大的影响，甚至带来关键性的突破。
所以他得回去看看到底是个什么情况。
听到这话，电话对面郑海脸上顿时就露出郑重的表情，这还是徐川第一次这样说，可见金陵那边发生的事情重要性。
当然，他绝对没想到的是，徐川想着尽快赶过去，是为了弄清楚情况后好再回老家过年。
不过天然排序的碳纳米管的确重要，值得他以最快的速度赶回去。
“好的，我马上安排，还有其他的事情吗？”快速的应了一句，郑海补充询问道。
“没有了，就这个。”
郑海点点头，道：“好的，安排好后我会第一时间联系您的，您在楼下等我就行。”
“行。”
徐川应了一声，挂断了电话。
郑海做事他还是很放心的，至少在隶属于他的工作范畴内上，从来没有令他失望过。
对面，林风脸上有些好奇，询问道：“这个点了，你还要回金陵那边？马上就过年了都。”
“嗯。”
徐川应了声，站起身走到办公桌前，一边收拾自己的东西，一边道：“那边有点比较紧急的事情，得过去一趟。”
林风点了点头，也没继续追问。
能从米国那边接受组织蔀的邀请回来的学者，没人是蠢货，不该打听的别打听。
尤其是站在他面前的这位小师弟，很多时候他所接触到的事情都是国家机密，而且还是最顶级的那种。
其实就算是徐川愿意说给他听说，他都不太想听。
有些时候，知道的越多反而越痛苦。
全知全能并不是福报，反而是一种惩罚。
收拾好东西没多久，星海研究院那边的实验数据便发了过来。
徐川点开邮件，输入密码将里面的文件打开，浏览了起来。
这种新型材料尚未命名，是半个月前月面前哨科研站基地在对月球背面进行调研时的，在瑶池环形山的冲击壁上采集的。
是至今人类在月球上发现的第十二种新材料。
所谓的新材料，简单的来说，就是地球上没有的新物质。
伴随着他们对月球的探索，越来越多的新物质也随之而被发现。
而因为月球上的特殊环境，无论是月面的土壤，还是月岩中都存在着不少极具研究价值的物质。
比如帕尔萨德石。
这是米国探月时发现的第二种月球新物质，是一种非常稀有的天然矿物，是月球上的矿物质之一，具有性能极强的抗辐射能力。
亦或者斯佩斯石，其高性能的光波导特性在光传感器、光纤传输设备等领域都具有极高的研究价值。
还有嫦娥石，蕴含有嫦娥石的月壤中，往往都具有价值极大的稀土材料。
而现在他们在瑶池环形山上发现的这种新材料，同样如此。
它天然生成的整齐且富有层次排序的碳纳米管，具有极大的研究价值。
其最核心的，无疑是指导碳基芯片和碳基晶体管的研究方向！
要知道，芯片领域的发展，不仅仅是华国一直梦寐以求的领域，也是以米国为首的西方国家重点关注的核心。
在这一领域，依仗过去几十年的优势，高通、苹果、联发科等公司通过技术和专利围绕着芯片建立起来了一座庞大的护城墙，将其他的国家与企业死死的拦在门外。
不仅如此，配合上光刻机、晶圆、EDA等领域，这些国家和企业更是围绕着硅基芯片建立起来了一套完整的标准。
这才是最为可怕的地方。
因为技术会过时，专利会过期，但标准却是能一直延续下去的东西。
技术专利化，专利标准化，标准全球化，这是全球当今市场竞争的主要形式。
借助标准这一载体，利用专利这一武器，能给企业和国家带来站在市场巅峰的位置，源源不断的收割其他国家或企业的利益。
君不见，在芯片领域，华国每年进口的数量是以‘亿’为单位计算的，无论是芯片的数量，还是整体的费用，都庞大无比。
比如2022年，芯片进口总额超过了两万三千亿软妹币，按照五比一的汇率，约莫四千六亿米金。
而2023年的虽然略有所下降，但也高达两万一千亿RMB，接近四千五百亿米金。
这个数额，整体来说和可控核聚变技术实现前，华国进口的原油总额都快差不多了。
可见每年花费在这个上面的资金，是一笔多么庞大的数字。
华国并不是没有想过自研，也一直都在做相关的事情，但这种已经完全形成垄断体系的技术，哪有那么容易突破。
而且就算是你在硅基芯片上有了研究进展，也极难打破西方国家为此建立的标准和垄断。
真正想要在芯片领域突围，唯一的方法就是另辟蹊径，换条赛道。
碳基芯片，就是华国选择的领域之一，也是重点研发和投入的方向。
不过在芯片这种被誉为‘现代工业的粮食’，半导体领域的璀璨明珠这种行业，想要实现弯道超车何其之难。
即便是投入了大量的人力物力和各种支持政策，目前的碳基芯片依旧处于实验室研发阶段。
尽管目前已经有不少的实验室和研究机构做出了一些碳基芯片，但无论是集成碳基晶体管的数量，还是运行效率、计算准确率等各方面都远远无法和硅基芯片相提并论。
如果徐川没有记错的话，他关注的这方面信息，进展最好的应该是北大电子学院张志勇教授带领的研究团队，做出来的实验室产品。
一颗集成了3000个碳基晶体管，3微米工艺技术节点的张量处理器芯片。
但这距离商业化，还有太远太远的距离要走。
如果说将研发‘五纳米’级别的碳基芯片看成是攀爬珠峰的话，以目前国内在碳基芯片领域的发展，才刚刚进入藏西，甚至可以说连珠峰山脚都还没到。
（本章未完，请点击下一页继续阅读）